接下来的日子，相对清闲，当然这是针对李元本人。

地下实验室那些人根本就消停不了，他们的干劲十足，加班加点。

一部分人，在研究单晶棒更大尺寸的制备工艺，带头人便是黄燕。

一部分人，在研究光刻机和刻蚀机，这本就是李元的后期规划，计划明年才启动。

龚师兄一刻也等不了，带着4个人开始了光刻机和刻蚀机的研究。

最后一部分人，研究封装和测量技术，由艾老师和毕老师共同负责。

本来专用芯片的研究，他希望龚师兄负责，可惜他对光刻机和刻蚀机更感兴趣。

说起光刻机，其实光刻技术的诞生比芯片还早。

1955年，贝尔实验室实现了在硅片上用光刻加工出电子元器件的方法。

1958年TI公司的工程师在公司值班时，突发奇想：为什么不将所有的电子器件都用同一种半导体材料来制造呢？

这样就可以将它们集中在一块小小的半导体芯片上，并相互连接，做出极小的微型电路。

虽然只是一个想法，TI公司还是快速申请了芯片专利。

1961年，GCA公司造出了第一台重复曝光光刻机，覆膜式，可定位到1微米的精度。

它如同女人做面膜一样，直接把图形覆盖在氧化膜上。

但是缺点非常明显，掩膜是一次性，而且还会污染晶圆。

李元的设想直接选择后世的投影式光刻机。

在掩膜和硅片之间加了两个有凹面的球形透镜，一个球形透镜造成的图案畸变可由另一个球形透镜纠正回来。

这样就既避免了掩膜和硅片的接触，又实现了缩印的效果。

早期的光刻机光源是可见光，李元根据技能书的提示，选择当前可以实现的技术，高压汞灯产生的紫外光。

如果做成，这将是真正意义上的光刻机，更是后世大量使用的DUV光刻机的前身。

至于EUV，他也只是听到过一个名字，技能书里没有提及。

如何显影，李元也给出了解决方案，就是让他们研究现在的照相显影技术。

在和龚师兄讨论显影时，李元突然想到了一个新的项目，那就是就是电路板制造。

这个有着长久的应用历史，维修厂可以靠此一直活下去。

现在的电器，还没有电路板

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